SMT工藝 | 錫膏印刷機技術知識簡介

文章出處：托普科責任編輯：topsmt人氣：95-發表時間：2023-05-05 14:23:16【大中小】

錫膏印刷機是SMT生產線中的主要工序設備之一，其印刷品質直接影響到不良率。以下是錫膏印刷機中的技術知識：

ASKA-IPM-X3A錫膏印刷機

1. 鋼網：鋼網通過化學蝕刻、激光切割、電鑄成型等方法制作，將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上，其質量直接影響印刷品質。

2. 刮刀壓力：刮刀壓力是指刮刀下降的深度，過小會導致殘留錫膏，造成印刷缺陷。環城采用刮刀獨立刮刀頭閉環控制機構系統。

3. 印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在關系，適當降低壓力可提高印刷速度。環城采用雙底座五軸聯動配合印刷速度，使設備印刷更穩定。

4. 印刷間隙：印刷間隙是指鋼網與PCB之間的距離，它影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量。

5. 刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度通常為45~60°，角度越小則向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏粘連。

6. 圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的數字CCD相機對基板和鋼網的光學定位點進行對中，再進行精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。

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